警告：本文中，部分内容为推测数据，具体手机数据需要以华为官方为准。
近期有消息称，华为Mate 60 Pro Plus即将推出，该款手机将采用四个打孔显示屏和12线程SoC。在华为目前的Mate系列中，Mate 60和Mate 60 Pro是唯一通过华为中国销售渠道进行预订的两款新手机，而传统的E或RS版本尚未出现。据悉，华为计划在新系列中重新推出2020年的Pro+版本，以增强产品阵容。
这款名为"60 Pro+"的手机预计将采用全新独特的60系列设计，可能会有一种新的"熊猫"饰面，并且比Pro版本增加更多摄像头。它可能会在全新的星环相机凸起上配备多达5个摄像头，以及至少1个更多的自拍摄像头，进一步完善了Pro版本的三重打孔设计。如果60 Pro+真的很快上市，那么华为很可能会再次在其宣传材料中省略SoC的详细信息。然而，一项对WekiHome Mate 60 Pro的拆解似乎证实了该系列确实搭载了多年来首款HiSilicon芯片组。
据称，"麒麟9000S"芯片是从SMIC的7纳米(N+2)工艺节点中获得的，根据(可能是机器翻译的)名为"不靠谱实验室"的微博账号的消息，它采用传统的8核心构成，按照目前的标准是1+3+4的集群布局。 Geekbench 5的分析结果显示，该芯片的最高主频分别为2.26GHz、2.15GHz和1.53GHz，结果并不令人满意。
然而，不靠谱实验室指出，据称的9000S的线程("CPU 0-11")总共有12个，其中4个最慢的"小"核心是单线程的，而剩下的更快核心是双线程的。尽管如此，每个线程都被认为能够达到其所属核心的最高速度，尽管Geekbench只能完全评估其中的7个线程。因此，尽管华为可能再次开始生产自己的旗舰芯片，但在任何情况下，它似乎在多代升级方面仍然落后于高通和联发科等竞争对手。
根据以上消息，华为Mate 60 Pro Plus的特点如下表所示：
| 特点 | 描述 |
|---|---|
| 显示屏 | 采用四个打孔设计 |
| SoC | 搭载12线程的"麒麟9000S"芯片，源自SMIC的7纳米(N+2)工艺节点 |
| 相机 | 采用新型的星环相机凸起，可能配备多达5个摄像头，自拍摄像头至少1个，进一步完善了三重打孔设计 |
| 外观 | 采用全新独特的60系列设计，可能有一种新的"熊猫"饰面 |
| 性能比较 | 在性能方面，虽然华为可能重新开始生产自己的旗舰芯片，但在多代升级方面似乎仍然落后于高通和联发科等竞争对手 |
| SoC细节 | 华为Mate 60 Pro Plus传言将搭载四个打孔显示屏和12线程SoC |
